職位信息
1、公司致力于光電子封裝、微電子封裝材料的生產(chǎn)與研發(fā)；
 
 
 
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)品的開發(fā)和工藝技術(shù)完善，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體金屬線材新產(chǎn)品開發(fā)流程及監(jiān)控；
 
 
 
3、負(fù)責(zé)研發(fā)階段的金屬材料的熔煉、工藝工作及相關(guān)分析報告；
 
 
 
職位要求（必須滿足以下條件之一）：
 
 
 
1、金屬材料工程、材料科學(xué)與工程或材料物理等金屬相關(guān)專業(yè)學(xué)歷；
 
 
 
2、數(shù)量掌握金屬材料的特性、原理及新產(chǎn)品的開始，熟悉掌握金屬材料的特性、原理及新產(chǎn)品的開發(fā)，熟悉半導(dǎo)體鍵合絲材料；
 
 
 
3、掌握金屬熔煉/熱處理工藝，懂工藝改善方式方法。